由于新能源汽车市场爆发带动铜箔供应紧张，铜箔本身价格调涨，而铜箔厂商又纷纷转向电池配套供应领域，使得覆铜板用的铜箔也出现短缺。据机构产业链调查，台湾南亚、联茂、 台光电等覆铜板大厂8月中旬正式涨价5-10%。机构预计覆铜板龙头企业台湾南亚还会在10月份再一次涨价，未来会视情况平均2个月调价一次。价格上调主要是上游原材料铜箔涨价转嫁、供不应求和竞争向好的叠加影响。

锂电池市场的持续火爆带动上游锂电铜箔需求量大幅增加。2015年初步出现供需缺口，部分国内外铜箔供应商将部分或全部产能由PCB铜箔转移至锂电铜箔，但锂电铜箔产能扩充相对滞后，供需矛盾或持续1-2年。在此背景下，PCB铜箔供应锐减，无法满足下游CCL及PCB生产需求，价格进入上涨周期，并传导至覆铜板(CCL)，部分CCL供应商已对下游客户发布涨价通知。预计未来几年全球PCB产品结构变化迅速，汽车、通讯行业成为PCB下游需求新的驱动引擎。汽车电子化程度提高将带动车用PCB市场快速发展，预计2021年全球车用PCB市场规模将达109亿美金，2014-2021年复合增速高达12%。

需求方面，下半年迎来电子传统旺季，其中又以汽车电子增长旺。覆铜板产业迎来上升周期，产业链公司有望受益。

覆铜板概念股：超声电子、铜陵有色、胜宏科技、生益科技、金安国纪。