鹏鼎控股(002938)

PCB 是电子产品的核心基础部件， 公司 FPC 业务模式稳定

PCB 是电子产品核心基础部件， 俗称电子产品之母。 PCB 产品处于产业链中游， 其下游需求基础广泛， 业务持续性较好。 根据 Prismark 预估， 全球 PCB行业未来 5 年将以 3.1%增速持续成长。 在电子设备轻薄化趋势下，以 FPC 及HDI 为代表的高技术、高精密产品需求加速。公司主要业务包括柔性印制电路板(FPC： Flex PCB)、高密度连接板(HDI)、刚性印制电路板(R-PCB) 、类载板(SLP)等各类印制电路板相关产品。

依靠核心技术服务下游优质大客户， 鹏鼎控股问鼎全球 FPC 龙头

通过服务不同时期全球知名电子品牌客户， 以及自身持续研发投入保障技术制造能力， 公司逐步做大做强。 长期以来，公司主的要大型客户包括苹果公司、微软、 Google、 Nokia、 SONY、 OPPO、 vivo、鸿海集团及和硕集团等， 其中2018 年最大客户苹果公司贡献公司约 71%的营收。 2017 年公司营收 35.88亿美元成为全球 PCB 行业新龙头， 2018 年公司以 39.08 亿美元再度问鼎。

核心发展战略思路：研发确保技术领先，把握龙头客户较快成长

公司树立以研发技术领先驱动成长的核心战略，过去 10 年研发投入累积约 61亿人民币，其中 2018 年投入约 12 亿人民币，占营收比例 5%。通过积累大量专利技术， 公司布局行业领先的 HDI 及高端 FPC 制造能力。 在进入全球品牌龙头客户供应链之后， 结合先进技术， 持续保持领先市场份额地位， 驱动公司营收较快成长。

顺应趋势扩大先进技术产品产能， 实现稳步增长， 给予“买入”评级

随着电子产品“轻薄化”趋势加速，公司以优势技术为基础，领先行业扩大先进产能抢占市场份额。 公司 IPO 募投项目显示， 公司未来计划投入 54 亿元，生产高端 FPC 产能约 134 万平方米/年、 高阶 HDI(SLP)产能约 33 万平方米/年， 计划未来达产后可增加收入约 68 亿元，增厚利润约 6.45 亿元。我们预计公司 2019~2021 年净利润为 30/35/38 亿元， yoy 增速分别为9.1%/14.3%/10.4%， 给予“ 买入”评级。

风险提示。 宏观经济放缓整体需求下降，导致 PCB 行业景气度不及预期。