第三代半导体材料碳化硅(SiC)的时代或将迎来
券商研报显示,虽然学术界和产业界很早认识到SiC和GaN相对于传统Si材料的优点,但是由于制造设备、制造工艺与成本的劣势,多年来只是在小范围内...
碳化硅SIC是一种第三代宽禁带半导体材料,具有更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的热导率、更大的电子饱和度以及更高的抗辐射能力。
碳化硅等第三代半导体是功率半导体的一个投资重点方向。《中国制造2025》中四次提到碳化硅为代表的第三代半导体,国家大基金也把碳化硅列为了重点投资方向之一。从产业链角度看,碳化硅包括单晶衬底、外延片、器件设计、器件制造等环节,但目前全球碳化硅市场基本被在国外企业所垄断。
券商研报显示,虽然学术界和产业界很早认识到SiC和GaN相对于传统Si材料的优点,但是由于制造设备、制造工艺与成本的劣势,多年来只是在小范围内...