长川科技(300604)

中国设备企业受益芯片产能转移，长川科技瞄准进口替代有望加速发展

中国目前已是全球最大的芯片需求国，而且随着未来汽车智能化、物联网、人工智能三大领域需求的进一步扩大，芯片用量仍有望继续增长。 据已公布的国内晶圆厂建设规划， 2017~2020 年已规划产能投资约 1000 亿美元，其中设备约占总投资的 60-80%， 设备端或最先受益。我们的逻辑是“从设备产业后端向前端、 从辅助制程向核心制程”寻找率先可能实现国产化的装备。 我们认为长川科技瞄准进口替代的战略定位清晰，发展呈现加速突破的迹象， 近期股价调整与基本面趋势背离，或存在修复机会，维持“买入”评级。

最新产业调研反馈，国产中低端集成电路的进口替代空间较大

根据近期产业调研我们认为目前中国较适合发展的、增速相对较快的是中低端集成电路和分立器件制造产业。在高端芯片制造方面，大陆还需要等待技术突破的时间积累，而且也将面临成本和售价的制约。诸如士兰微等为代表的中国企业正在充分受益这一轮进口替代率上升带来的发展机遇。

长川科技瞄准进口替代的战略定位清晰，发展呈现加速突破的迹象

2018 年我们预计公司或在四个方面加快发展，主要包括： 1）现有主导产品——测试机、分选机进一步提升在长电科技、华天科技等国内封测主流企业中的采购份额，同时力争进入国际一线封测企业的供应链； 2） 适用于晶圆制造测试的探针台等新产品开始试用，通过实际使用的技术经验积累，为 2018 年下半年及 2019 年晶圆厂测试设备招标期做好坚实准备； 3）拓展业务的应用领域，瞄准汽车电子、消费电子等相关的检测设备； 4）加快国外同行企业的技术、产业链整合，进一步强化国内集成电路测试设备龙头企业的优势。

员工激励方案于 2017 年底正式完成，有助于激励及后续招揽人才

此次计划是公司上市之后实施的第一次员工股权激励，具体为限制性股票方式， 2017-2019 年各年度解除限售的公司营业收入考核目标分别为 2016年营业收入的 125%、 150%、 175%。 本计划的限售期为限制性股票授予登记完成之日起 12 个月。首次授予的限制性股票中，激励对象分别按30％、 30％、 40％的比例分三期解除限售。

近期股价调整与基本面趋势背离，或存在修复机会，维持“买入”评级

预计 17~19 年净利润为 0.57、 0.76、 0.97 亿元，对应 PE 为 74、 55、 43倍。虽然公司 PE 高于行业平均水平（ wind 一致预测：半导体设备行业 18年 PE 为 40 倍），但考虑到国内市场需求高速增长（ SEMI 预计 18 年中国半导体设备市场同比增长 61.4%）、公司较强的设备本土化优势和持续成长潜力、中国对集成电路产业的战略性支持，并对比海外代表企业美国安捷伦、泰瑞达（ 1 月 8 日市值为 226 亿美元、 89 亿美元），我们认为公司稀缺价值较高，给予 18 年 PE 66~71 倍（虽短期估值较高，我们仍然认为有交易性机会），维持目标价 65~70 元。维持“买入”评级。

风险提示：公司新市场开拓速度慢于预期、测试设备行业整合低于预期