通富微电(002156)

事件：通富微电披露 2018 年半年度业绩报告，2018 年 1-6 月实现营业总收入 34.78 亿元，同比增长 16.98%；营业利润 1.02 亿元，同比增长 14.08%；归属于上市公司股东的净利润 1.01 亿元，同比增长 18.12%。另外，公司披露 2018 年 1- 9 月归属于上市公司股东的净利润变动幅度指引为 20%-70%。

业务扎实厚积薄发，公司迎来业绩拐点。目前公司生产基地已从崇川扩张至六处：崇川、苏通、合肥、苏州、厦门（在建）和马来西亚槟城，产能扩张明显，对 AMD 苏州和槟城基地的收购让公司掌握世界主流的先进封装技术，先进封装产能的大幅提升，有望为公司在高端领域带来更多客户。 目前，通富微电的国际客户包括 TI、 ST、 Infineon、NXP、On semi、Fujitsu、Toshiba 等，国内客户包括联发科、瑞昱、华为（海思）、中兴通讯、展讯、联芯、锐迪科、汇顶等。全球前 10 大无晶圆厂 IC 设计公司, 已经有 5 家成为公司的客户。优质客户集中度的提升为上半年销售额增长奠定了坚实的基础。公司原来的布局也渐渐显示出效果，2018 年上半年南通通富、合肥通富销售同比增长分别达到 419.33%、236.14%，南通通富已实现扭亏为盈，合肥通富亏损较去年同期明显减少，随着对新厂运营效率的不断提升，盈利能力预计也将得到提升。

晶圆厂扩产迎来景气周期，大基金加持助力先进封测。根据 Semi报告， 2017 年中国的 IC 封装测试的销售额达到 290 亿美元，成为全球最大的封装设备和材料消费国。随着我国未来几年晶圆制造厂的大幅度扩张，国内封测业务将有望进入高速发展通道。2018 年 5 月，国家产业基金成为公司第二大股东，公司由日合资企业变为内资，有望获得更多的国家产业资源支持。

研发能力突出，多前瞻领域布局潜力巨大。公司今年在新品研发方面具有较强的突破：崇川总部 12 英寸 Copper Pillar CP 测试顺利量产，具备了 Turnkey 的能力；南通通富成功导入 FAN-OUT 项目；超薄 BGA、MEMS-LGA 和 4G phase2 PA 产品成功通过考核并进入量产； 5G PA 项目三次出样均顺利完成。目前全球半导体产业发展主要围绕物联网、智能终端、汽车电子、高速运算发展，公司顺应趋势积极研发先进技术，具有较强的发展潜力。

投资建议：我们预计公司 2018 年-2020 年的收入增速分别为 27.6%、25.2%、20.5%，净利润增速分别为 167.7%、46.9%、32.6%，成长性突出；维持买入-A 的投资评级，6 个月目标价为 14.5 元。

风险提示：新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，行业发展不达预期等